国产芯片强势反击,美媒:对华芯片战终将使美国付出代价
来源:科技铭程      时间:2023-07-09 14:58:43

近日,彭博社报道, 拜登政府可能为可能为升级对中国的芯片战付出代价,并将一些美国大公司置于困难境地。

过去几年中,华盛顿一直在试图压制中国的科技发展势头,给予中国企业多次决定性打击。

1、将华为、中芯国际、上海微电子、长江存储等重要芯片企业列入“实体清单”,使其在技术、设备、材料等多方面受到限制;


【资料图】

2、为了确保自身的优势,阻止英伟达、AMD、英特尔、高通等企业向中国出口先进的计算芯片及5G芯片;

3、与 日本 和 荷兰 达成协议,三方共同在半导体设备领域实施出口限制,几十种核心设备、上百种零部件均需批准后,方可出口。

4、据多家媒体报道,华盛顿正考虑限制美企向中国公司出租具有人工智能功能的云服务。

令人无语的是,美国一方面对中国芯片实施围追堵截,一方面派出官员访华,渴望改善与中国的关系。

6月18日,美国国务卿布林肯访华,没有红地毯、 没有鲜花也没有欢迎仪式,只有红线。

7月6日,美国财长耶伦访华,同样没有鲜花、没有红地毯、只有红线, 甚至她的晚餐都在三里屯的一家云南菜馆吃的。

这样的接待方式,恐怕美国官员也能感受到不同吧!

尽管美方一直强调不会与中国“脱钩”,但其做法却与这一说法相悖。为此,中国不得不加快在芯片领域的自主研发,减少因“卡脖子”导致的风险。

“哪里有压迫哪里就有反”,芯片领域也是如此。

随着美国对华芯片打压限制的升级,国产替代也写入了十四五规划,并且取得了不错的成绩。

国产CPU大提速

近日,龙芯曝光了3A6000桌面处理器,12nm制造工艺,主频达到了、四核心八线程,双 DDR4-3200 内存通道设计。

SPEC CPU2006 的单线程定点 base 分值超过 40 分,浮点分值超过 50 分,多线程定点分值超过 140 分,浮点分值超过 130 分。

龙芯中科表示: 3A6000的性能可对标7nm的AMD的Zen 2,相当于Intel第十代酷睿的水平。

最关键的是龙芯采用自主研发的LoongArch指令架构。

据龙芯中科董事长、中科院研究员胡伟武介绍,龙芯架构已经对从顶层规划到各部分的功能进行重新定义,每条的指令编码、名称、含义也进行了自主重新设计,可以同时兼容多种主流指令系统。

EDA领域迎来新成员

2023年3月,华为轮值董事长徐直军称: “华为完成了14nm以上EDA工具的国产化,2023年将完成全面验证。”

尽管14nm在国际上算不上领先,但华为搞定了 硬件、软件和芯片上同时开发全套软件设计工具,可以说是中国第一家。

再加上华大九天、概伦电子,可以说国产EDA工具方面已经具备了不错的实力。

芯片设计突破3nm

我们知道麒麟9000是华为的绝版芯片,但实际上,麒麟系列在研发方面并未停止,今年初市场就曝光了麒麟9010.

华为麒麟9010曝光是麒麟9000的迭代产品,采用了3nm技术,晶体管数量更多,整体性能也比上一代有了很大提升。

跑分方面,麒麟9010跑出了130万的成绩,完全可以媲美骁龙8Gen2。但由于没有代工厂,因此无法量产。

建成量子芯片生产线

今年1月,我国第一条量子芯片生产线在安徽合肥公开亮相,其生产的量子芯片将使用在“悟空”量子计算机上。

目前,我国的量子芯片已经达到了 76比特,仅次于IBM、谷歌。

量子芯片不同于传统的硅基芯片,它可以绕过EUV光刻技术,将芯片的性能提升千倍、万倍。

如今,我国已经建成了自己的量子芯片生产线,未来摆脱“卡脖子”,逆袭欧美日韩,是大有可能的。

半导体封装技术达到世界领先

2022年11月,长电科技公告:公司已经实现4nm工艺制程的手机芯片封装,在芯片和封装设计方面和客户展开合作,可帮助客户将和3D等各类先进封装集成到智能手机和平板电脑。

这样的成绩处于全球前三,仅次于日月光和安靠。绝对能够满足国产芯片的需求。

半导体设备突破

半导体设备方面一直是我国的薄弱环节,如今也获得了多项突破。

6月29日,中国电子科技集团宣布,实现了离子注入机28nm工艺制程全覆盖,这为我国芯片制造提供了有力的支持。

离子注入机是半导体制造核心设备之一,它可以将不同的元素以带电离子形式注入硅片中,从而实现不同的电性能。

离子注入机一直是国产半导体设备的第二短板,如今实现了中束流、大束流、高能及第三代半导体全系国产化,有力的保障了国产芯片的生产制造。

光刻机技术也获得突破

今年的4月13日,前中国科学院院士、中国科学院党组书记白春礼到长春光机所调研,参观了EUV光源等技术,并对光电关键核心技术攻关所取得的成绩给予了高度肯定。

这是官方首次证实国产EUV技术的重大突破,仅次于官宣了。

按照中国的惯例,邀请上级领导来调研,必然是作出了不错的成绩为此,可以大胆推测,长春光机所的EUV系统,已经达到了 “可用” 的级别,这绝对超出了ASML的预测了。

此外,多家媒体报道28nm浸润式DUV光刻机进入了最后冲刺阶段,年底将与国人见面。

也就是说,短期内我国将实现28nm芯片的纯国产化,未来更先进EUV技术也在不断攻克中,这绝对是可喜可贺。

从多角度来看,国产芯片进步神速, 一旦突破28nm全产业链,就可以解决75%的应用场景 ,航天军工、工控领域、汽车、家电等多领域实现国产化,不但可以少进口还可以出口与海外企业竞争。

未来,一旦突破EUV光刻机,国产芯片进入7nm及以下工艺,智能手机、个人电脑、超算、自动驾驶等领域将使用上纯国产芯片,将彻底摆脱“卡脖子”。

国产芯片升级最明显的现象就是 “进口芯片数量开始大幅下降。”

2022年,我国进口芯片5384亿颗,比 2021 年下降 15%, 减少了970亿件,相当于每天减少了亿颗以上。

金额方面,2022年全球芯片销售金额为 5735 亿美元,较2021 年的5559 亿美元增长%;而中国进口额度为4156亿美元,较2021年减少了5%。

2023年1—5月,我国进口芯片额度再次下滑。

今年1—5月,我国进口芯片1865亿颗,同比去年的2330亿颗减少了455亿颗,下降幅度为%,差不多每天少进口3亿颗。

金额方面,1-5月份进口额度为9402亿人民币,同比去年的12403亿美元, 减少约3000亿元 ,下降幅度达到了%, 相当于每天少进口2亿元芯片。

要知道,2022年全球芯片销售额为4万亿,中国进口额就高达万亿, 占比达到了%。 也就是说全球%的芯片,制造出来后,就是要被进口到中国市场来的。

那么中国减少需求后,将对海外企业造成一定的冲击。

今年一季度,英特尔巨亏200亿元、AMD亏损10亿元、美光亏损138亿元, 合计亏损348亿 。并且预计2季度仍然亏损。

除了美国芯片企业外,韩国的 三星、SK海力士今年一季度也巨亏300多亿元,并且2季度继续亏损。

作为全球芯片最大的金主,非但没有受到尊重,反而处处受到限制,真是闻所未闻啊!

既然不被尊重,那么就加快国产替代,减少进口额度,果然效果明显。

为了进一步加大效果,商务部及海关总署宣布: “自8月1日起,对镓、锗相关物项实施出口管制,相关产品未经许可,不得出口。”

这下美、日、韩彻底坐不住了。

因为金属镓和锗是半导体及电子领域必需的稀散金属,广泛应用于信息通讯、航天航空、电子设备、新能源及生物医药等领域。

最关键的是 中国是镓、锗的第一产量和第一出口大国, 中国在全球镓产量的占比为90%,锗产量占比72%, 同时,中国出口了94%的镓和83%锗。

日本、美国、欧盟刚好是是进口最多的三个国家和地区。

这算不算釜底抽薪呢?

这还不算完,根据相关数据,美国库存的 镓和锗不够一年使用, 日本的锗库存仅够一个月使用,荷兰的镓和锗库存估计会更少。

如果三国联合建造工厂生产呢?谈何容易,镓和锗是伴生在铝矿中的,要生产镓和锗先要电解铝,电解10万吨铝才能产出200吨镓。

10万吨电解铝产业链,估计要投资1000亿美元,再加上配套的基础设施,耗资更多。此外,电解铝极为耗电,恐怕还要建造几座配套的发电厂。

即便有钱,产线建造完也要2、3年吧!可万一3年后,我国不再放开出口呢?......

所以,美国打压中国芯片产业,恐怕真的要 “伤敌一千自损八百” 啊!

在中美的芯片战中,没有胜利者。

华为、中芯国际、长江存储的日子不好过,英特尔、AMD、美光也感到阵阵寒意。

美国国务卿布林肯、美国财长耶伦、比尔盖茨、马斯克等密集访华,恐怕也证实了这一点。

我们不寻求对抗,但芯片事关重要,是经济、科技的基石,我们决不能依赖对手。无论媒体吹什么风,自主研发始终是王道。

再好的副驾驶,也不如自己开车。

我是科技铭程,欢迎共同讨论!

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